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삼성전자가 오는 8일 발표할 2분기 잠정 실적에서 영업이익이 5조원대 초중반에 그칠 것이란 전망이 나온다. 시장 컨센서스(6조5000억원)를 1조원 이상 밑도는 수준이다. 지난 1분기 실적(6조6852억원)보다도 큰 폭으로 줄며 '어닝 쇼크'?우려가 제기된다.
실적 부진의 핵심은 반도체(DS) 부문이다. HBM3E 12단 제품의 주요 고객 납품이 늦어진 데다 파운드리에서는 대형 고객 이탈이 발생했다는 분석이다. 메모리 가격 반등도 구형 제품 중심에 그치며 수익성 개선에는 한계가 있었다. 여기에 가전(CE) 부문은 미국의 보편관세 부과, 중동발 물류비 상승 등 외부 변수까지 겹쳤다. 모바일(IM) 부문도 갤럭시 S2 주택담보 5 판매가 글로벌 수요 둔화의 영향을 받았고, 디스플레이는 애플향 수요 부진에 직면했다.
'1c 코어다이'로 HBM4 선제 대응
삼성전자 반도체부문 분기 실적./그래픽=비즈워치
다행히 시장은 2분기 해외주식담보대출 를 실적의 바닥으로 보고 있다. 증권가에서는 삼성전자 DS부문의 2분기 영업이익을 1조7000억∼2조6000억원 수준으로 추산하고 있으며, 하반기부터 점진적 회복세에 들어설 것이란 전망이 나온다.?
특히 6세대 10나노(1c) D램 양산이 본격화하면서 HBM4 대응력도 강화될 것으로 기대된다. HBM은 복수의 D램 다이를 수직으로 적층한 군인대출추천 구조다. 이 가운데 데이터 저장과 연산을 담당하는 핵심 원자재를 '코어다이'라 부른다. 삼성은 HBM4의 코어다이로 '1c D램'을 적용할 계획이다. 이는 경쟁사들이 사용하는 1b D램보다 한 세대 앞선 기술이다.
삼성은 지난달 말 1c D램에 대한 내부 양산 승인(PRA)을 마쳤다. 현재 평택캠퍼스 내 전용 생산라인을 구축 중이며 하반기 신용카드 발급조회 HBM 시장서 반전을 꾀하겠다는 전략이다.
조직 개편을 통해 HBM 성능의 핵심인 후공정 경쟁력 강화에도 속도를 내고 있다. 반도체연구소 산하 패키징 조직(S.PKG)의 역할을 조정하고, 테스트·패키지(TSP) 사업부와의 연계도 강화하는 방안이 추진 중인 것으로 알려진다.
HBM 납품 전략도 조정 중이다. 삼성전자는 2 보험설계사 전망 분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 일부 감축한 것으로 전해진다. 주요 고객사와의 품질 테스트 일정이 조정되면서 실제 납품 시점이 3분기 이후로 미뤄진 데 따른 대응이라는 해석이다.
전영현 삼성전자 DS부문장 부회장./사진=삼성전자
대신 비(非)엔비디아 고객 확보에 집중하고 있다. 브로드컴과는 12단 퀄리티 테스트를 마무리했으며, 해당 제품은 글로벌 빅테크 차세대 AI칩에 탑재될 가능성도 거론된다. AWS 역시 차세대 AI 가속기 '트레이니엄3'에 삼성 HBM3E를 적용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해진다.
미국 빅테크 사이서 '탈엔비디아'?움직임이 확산되는 점도 삼성에 기회가 되고 있다. 오픈AI는 구글 TPU 채택을 검토 중이며, 구글·AMD·브로드컴 등은 내년까지 HBM3E 12단 기반의 AI칩을 개발하고 있다. 삼성은 이 틈새시장을 파고들어 반격의 실마리를 찾고 있다.
'큰손'?엔비디아를 겨냥한 공급 전략도 이어가고 있다. 전영현 DS부문장 부회장은 지난달 말 미국 실리콘밸리를 찾아 HBM3E 12단 공급을 협의했다. AMD향 납품으로 기술력을 입증한 만큼 내년 '블랙웰 울트라'?GPU에 탑재될 물량 수주를 설득 중이다.
한편 삼성전자는 4일 사내망을 통해 상반기 '목표달성 장려금(TAI)' 지급률을 공지했다. DS부문은 메모리사업부 25%, 시스템LSI 12.5%, 반도체연구소 12.5%, 파운드리는 0%로 책정됐다. 지난해 상반기(메모리 75%, 파운드리 37.5%)와 비교해 큰 폭으로 낮아진 수치다. 낸드·파운드리 적자 지속과 DS 실적 둔화가 반영된 결과로 풀이된다.
임원 전원은 이번 TAI를 반납했으며?전 사업부 임직원에겐 격려금 200만원이 별도로 지급된다. DS 외 사업부는 상대적으로 양호한 성과를 반영해 모바일경험(MX) 사업부?75%, 영상디스플레이(VD)는 37.5%, 생활가전?50% 등 각각 지급률이 책정됐다.?
강민경 (klk707@bizwatch.co.kr)
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작성일 : 25-07-04 12:55
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